課程資訊
課程名稱
專題討論
Seminar 
開課學期
108-1 
授課對象
電子工程學研究所  
授課教師
江蕙如 
課號
EEE7001 
課程識別碼
943 M0020 
班次
03 
學分
0.0 
全/半年
半年 
必/選修
必修 
上課時間
星期一8(15:30~16:20) 
上課地點
 
備註
EDA組碩士班在學期間每學期必修;上課地點:博理112。
限本系所學生(含輔系、雙修生)
總人數上限:100人 
Ceiba 課程網頁
http://ceiba.ntu.edu.tw/1081EEE7001_03 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

EDA weekly seminar is required for all students. 

課程目標
We will invite speakers/experts as well as students to cover three main topics :
1. Advance technical information about EDA and IC design
2. Research topics
3. Engineering ethics 
課程要求
 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
指定閱讀
 
參考書目
 
評量方式
(僅供參考)
   
課程進度
週次
日期
單元主題
第1週
9/09  Welcome to EDA Seminar! 
第2週
9/16  Prof. Tsung-Yi Ho, National Tsing Hua Univ.
The Coming of Age of Microfluidics: EDA Solutions for Enabling Biochemistry on a Chip (投影片僅供自用) 
第3週
9/23  Yoyo Li, Mentor Graphics
EDA Multi-patterning Physical Verification Solutions beyond 16nm Nodes (投影片僅供自用) 
第4週
9/30  (颱風假暫停)陳威利副處長 & 江庭瑋經理, TSMC
台積電先進製程翻轉你對未來的想像--你所不知道的「前瞻佈局」 
第5週
10/07  頂尖國際會議論文報告 Part I: EMSOFT-2019 (ESWEEK)
Graph-based modeling, scheduling, and verification for intersection management of intelligent vehicles 
第6週
10/14  Dr. Jason Ho, VIA Labs 威鋒電子
Designs for Hardware Security in USB Links and PDs 
第7週
10/21  頂尖國際會議論文報告 Part II: ICCAD-2019
Obstacle-aware group-based length-matching routing for pre-assignment area-I/O flip-chip designs 
第8週
10/28  李价剛特助, 南亞科技
智慧製造技術 (不可拍照及錄音錄影) 
第9週
11/04  No class for midterm week 
第10週
11/11  Woei-Tzy Wells Jong, Group Director, Cadence
ECO Introduction and Cadence Full Automatic Solution (投影片僅供自用) 
第11週
11/18  Dr. Yuan-Hao Chang, Academia Sinica
System Design and Optimization for Embedded Deep Learning (投影片僅供自用) 
第12週
11/25  蔡旻修處長, 創意電子Global Unichip Corp.
可測試性設計(DFT)的機會與挑戰 
第13週
12/02  頂尖國際會議論文報告 Part III:
DAC-19: A DAG-based algorithm for obstacle-aware topology-matching on-track bus routing
CVPR-19: PMS-Net: Robust Haze Removal Based on Patch Map for Single Images 
第14週
12/09  Prof. Shao-Yun Fang, NTUST
Pin access optimization using machine learning 
第15週
12/16  John Wang, Senior Manager, Synopsys
Scaling challenges and TCAD solution for semiconductor technology 
第16週
12/23  陳東傑博士, 執行長, 至達科技MaxEDA
頂尖EDA國際會議經驗分享 
第17週
12/30  頂尖國際會議論文報告 Part IV:
IEDM-19: Optimal Design Methods to Transform 3D NAND Flash into a High-Density, High-Bandwith and Low-Power Nonvolatile Computing in Memory (NVCIM) Accelerator for Deep-Learning Neural Networks (DNN)